Линейка лент для утончения задней стенки подложки ELEP HOLDER™
Слабоклейкий вариант, удаляется УФ-излучением. Благодаря превосходным характеристикам эта лента идеально подходит для механического утончения задней стенки подложки при производстве полупроводниковых пластин.
Избегайте контакта с кожей, так как это может вызвать сыпь.
Для безопасной утилизации обращайтесь в сертифицированную компанию. (Запрещается сжигать продукт, так как при этом может образоваться токсичный газ, вдыхание которого может вызвать тошноту).