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ELEP HOLDER_Nastro di spezzettatura V-8AR

V-8AR offre un livello di adesione ideale per tenere in posizione il wafer durante la suddivisione in piastrine e offre un’adesione stabile sui wafer di silicio in funzione del tempo. 

Il nastro ha eccellenti proprietà di deformazione e di allungamento, per consentire un allungamento ideale durante la lavorazione del wafer. 

Caratteristiche

  • Buona stabilità di adesione nello stato applicato (dopo l'applicazione del nastro).
  • Eccellente capacità di prelievo e buone prestazioni di frantumazione.
  • Il nastro è dotato di una buona espandibilità grazie alla pellicola base in PVC.
  • Bassa contaminazione organica (tramite analisi chimica con spettroscopia di elettroni).
  • La dimensione consigliata per i chip è 0,8 mm2 – 5 mm2.

Applicazione

  • Il nastro per wafer semiconduttori V-8AR è il prodotto ideale per la lavorazione dei wafer di silicio, da applicare sul lato posteriore del wafer (lato non attivo). 

Caratteristiche

Proprietà Unità ELP V-8AR
Spessore [µm] 75
Adesione su wafer SI speculari [N/20mm] 1,2
Colore: azzurro (semitrasparente)
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