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Dispositivi elettronici

Componenti elettronici

Circuiti integrati

Qui vengono presentati esempi applicativi di prodotti Nitto, inclusi i nastri adesivi.

  1. 1. Laminatura
  2. 2. Appiattimento / pressatura
  3. 3. Taglio

    Per il taglio, durante la fabbricazione dei chip

    Efficace nella razionalizzazione dei processi

    • Fissaggio
      temporaneo
    • Taglio
    • Rilascio
      mediante riscaldamento

    Foglio a rilascio termico per il fissaggio temporaneo durante il processo di fabbricazione

    REVALPHA

  4. 4. Cottura
  5. 5. Rivestimento
  6. 6. Ispezione
  7. 7. Imballaggio
  8. 8. Spedizione

Batteria

Per l'isolamento dei morsetti della batteria

Utile per migliorare la lavorabilità e l’affidabilità

Nastro adesivo a base di PPS per isolamento termoresistente

Nastro adesivo a base di PP con eccellenti proprietà di resistenza ai solventi

Per l'isolamento dei dispositivi

Utile per migliorare la lavorabilità e l’affidabilità

Nastro adesivo a base di PPS per isolamento termoresistente

Nastro adesivo a base di PP con eccellenti proprietà di resistenza ai solventi

Per isolare la parte inferiore della batteria

Utile per migliorare la lavorabilità e l’affidabilità

Nastro adesivo a base di PPS per isolamento termoresistente

Circuiti stampati

Per evitare che l'umidità e la polvere raggiungano i substrati

È sufficiente verniciare il circuito stampato per proteggerlo dall'umidità e dalla polvere

Sigillante in gomma per prevenire l'umidità

Sigillante con proprietà di asciugamento rapido e flessibilità

Schede di circuito stampato flessibili

Caratteristiche di altissima precisione grazie alla combinazione tra tecnologia di produzione dei circuiti e tecnologia progettuale, che ci consente di soddisfare qualsiasi requisito di line pitch utilizzando questi 2 processi tecnologici

FPC senza alogeni ed ecologico che raggiunge un livello elevato di resistenza alla fiamma (conforme a UL94VTM-0) senza usare alogeni o antimonio come ritardante di fiamma.

Una scheda di circuito che riduce la forza di polarizzazione con una base PI sottile per combinare una flessibilità migliore alla microlavorazione della riga doppio strato.

Forma un circuito ad alta risoluzione con Pl fotosensibile e placcatura in rame semiadditiva su base in metallo.