• В Cleaning Wafer есть специальный слой для эффективной очистки.
• Продукт позволяет уменьшить время простоя при удалении частиц в вакуумной камере.
• Очистка оборудования с помощью Cleaning Wafer — простая и удобная операция.
• Продукт удаляет частицы различного размера.

• Особенно эффективно применение для вакуумной камеры, используемой при производстве полупроводников.
• Любое оборудование для производства полупроводников, используемое на промежуточном этапе процесса.
• Столы с зажимами или места, где ручная очистка невозможна.

[Примечания]

• *Если рабочие температуры высокие, обратитесь к нам.

Награда Excellent Award 2012 в категории Nikkei Outstanding Products и награда Services Awards Nikkei Business Daily Award

Дата присуждения награды

3 февраля 2003 г.

Описание награды

Эту награду вручают раз в год за выдающиеся новые продукты и услуги, появившиеся в текущем финансовом году. В 2002 финансовом году были отобраны 30 победителей из 20 000 кандидатов.

Основание для присуждения награды и описание продукта

Cleanning Wafer — это средство для удаления загрязняющих частиц с полупроводниковых пластин, состоящее из силиконовой пластины, ламинированной специальной лентой с одной стороны. Традиционно, чтобы удалить загрязняющие частицы с оборудования для производства полупроводников, его необходимо выключить, открыть и протереть вручную чистой тканью, смоченной в спирте. Это отнимает время и снижает производительность. С другой стороны, если очистку не проводить, ухудшается качество продукции.

Благодаря свойствам Cleanning Wafer его можно использовать, не останавливая и не открывая производственное оборудование. Он позволяет удалять частицы с манипулятора и стола, при этом никто не должен даже заглядывать внутрь оборудования. Это также означает отсутствие загрязнения оборудования на уровне полупроводников.

Специально разработанный полимер отличается малой эластичностью и не прилипает при касании. Клиенты, которые ожидают покрытия, похожего на адгезионные ленты, сильно удивляются, когда впервые прикасаются к Cleanning Wafer. Это необходимо для защиты манипулятора и стола от повреждения, которое возможно даже при самой слабой адгезии, а также для предотвращения переноса частиц с пластины в оборудование, даже если они не прилипают к пластине.

Cleanning Wafer — не только первое в мире средство такого типа. Это также первый продукт Nitto Denko, который ориентирован на повторное использование. Использованные Cleanning Wafer собираются, затем заглушка и клейкий лист разделяются, а заглушка используется вновь после очистки.

Продукт получил награду благодаря функциональности, простоте использования и инновационным свойствам.

• *CLEANING WAFER® является зарегистрированным торговым знаком корпорации NITTO DENKO.
  Регистрационный номер 4621215, ЯПОНИЯ