Устройство для удаления ленты с полупроводниковой пластины TAIKO® Серия NEL SYSTEM®
Это полностью автоматическое устройство для удаления защитной ленты (для механического утончения задней стенки подложки) с поверхности полупроводниковой пластины TAIKO.
HR9000
HR9000
Полностью автоматическое устройство для удаления защитной ленты с пластин TAIKO размером 200 мм
Операционный поток
Характеристики
Доступные пластины TAIKO
Неконтактный перенос с использованием метода Бернулли
Перенос без загрязнения (с использованием робота с двумя манипуляторами)
Стабильное удаление благодаря использованию стержня и триггера, а также средства контроля краев (Триггер отслаивания и средство контроля краев: опция)
Удаление с низким механическим напряжением за счет применения технологии частичного отслаивания
Удобное управление с помощью сенсорной панели и функции Recipe
Значок CE/SEMI S2/S8
Возможность добавления SECS/GEM
Базовые спецификации
Размер пластины: 8/6 дюймов
Толщина пластины: TAIKO — 50 мкм и более Обычная пластина: 150 мкм и более
*На данные спецификации влияет состояние пластины, ленты и другие условия. В некоторых случаях включена дополнительная функция. Если условия подходящие, допускается применение пластин, соответствующих спецификациям выше. Обращайтесь к нам за дополнительными сведениями.