Пропустить до основного текста
Адгезионная пленка предназначена для крепления микросхем к рамке или интерпозеру во время сборки полупроводниковых компонентов. Позволяет повысить надежность адгезии при производстве BOC- и CSP-компонентов, а также устранить проблемы традиционных методов с утечкой серебряной пасты, вызывающей короткое замыкание. Этот продукт можно использовать в непрерывных процессах вместе с лентой для разделения пластин на кристаллы.
 |
| Размер чипа | Поверхности Равномерность |
Линия продукции | Свойства | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Толщина [мкм] |
Пластины Размер [мм] |
Форма поставки | ||||
| C/C | >2 мм | Плоская | Серия EM-700 (не нуждающийся в термообработке) |
10–40 | 200 300 |
Предварительная резка / без предварительной резки |
| Мелкая | Плоская | Серия EM-310/400 (термообработка) |
||||
| C/S | - | Шероховатая | ||||
TEL +7-495-269-01-71
Business Hours (WET) 8:00h-17:00h
Except for Sat, Sun, and Holidays
