Характеристики
Субтрактивная технология
- Технология травления с высоким разрешением позволяет выполнять обработку с большим соотношением сторон.
Полуаддитивный процесс
- Так как форма проводника не трапециевидная, верхняя ширина сохраняется даже при малом шаге.
- Для ее поддержки не требуется уменьшать толщину проводника.
Спецификации и технические сведения
Субтрактивный процесс
| Толщина проводника | Номинальная ширина | Показатель травления |
| 12 мкм [1/3 унции] | Линия/пространство=25/25 мкм (точность:<5 мкм) | Более 3 |
Полуаддитивный процесс
| Толщина проводника | Номинальная ширина | Показатель травления |
| <15 мкм (точность:<4 мкм) | Линия/пространство=20/20 мкм (точность:<3 мкм) | ∞ |
Применение
